12 Layer ENIG PCB
HDI PCB Material
Materiae HDI PCB sunt RCC, LDPE, FR4 .
RCC:Resina cupreis obductis brevis est ad resinam bracteam cupream obductam.RCC componitur ex ffoyle et resina aeris aspera superficie, resistentia caloris et curationi anti-oxidationis (quo crassitudo plus quam 4milium adhibetur). Resinae iacuit RCC eandem processabilitatem habet ac schedam adhaesivam FR4 (prepreg).Praeterea, debet etiam occurrere ad requisita laminatis, quae ad rem pertinet, ut:
(I) Alta velit commendatio et micro per firmitatem;
(2) Maximum vitreum transitum temperatum (TG);
(3) Minimum dielectricum assidue et aquarum effusio;
(4) Habet et robur aeris bracteae;
(5) His curatis, crassities velit iacuit uniformis
Simul, quia RCC novum genus productum est sine fibra vitrea, conducit ad curationem laser et plasma etching, et ad levem et tenuem multi- plexum laminam conducit.Resina praeterea bracteolae aeris 12pm, 18pm bracteae aeneae tenues, facile ad processum.