6 Laer ENIG Impedimentum Control PCB
How To Improve The Lamination Quality Of Multilayer PCB?
Ab uno latere ad latera dupla et multilateri PCB elaborata est, et proportio multiloquiorum PCB per singulos annos increscit.Effectus multilayer PCB evolvit ad subtilitatem, densam et subtilitatem.Laminatio est processus in multilayer PCB vestibulum amet.Imperium laminationis qualitas magis ac magis fit.Ergo ut laminae multilayrum qualitas curet, necesse est habere meliorem cognitionem plurium laminarum processus.Quomodo emendare qualitatem multi- laminis laminae?
1. Crassitudo laminae nuclei secundum totam crassitudinem multilayrum PCB seligenda est.nuclei laminae crassitudo constare debet, parva declinatio, et directio secans constat, ne superflua lammina inflectat.
2. Sit quaedam distantia inter laminam nuclei et unitas efficax distantia, id est, distantia unitatis effectivae et bracteae, quam maxima sit sine materia vastata.
3. Ut inter ordines deviationem minuatur, peculiaris attentio adhibenda est ad consilium locandi foramina.Attamen quanto numerus superiorum dispositorum foraminum, fibularum foraminum et instrumentorum foraminum est, tanto numerus foraminum designatorum est, et positio lateri quam maxime esse debet.Praecipuum propositum est deviationem noctis inter ordines reducere et plus spatii ad fabricandum relinquere.
4. Tabula nucleus interior requiritur ut liber apertus, brevis, ambitus apertus, oxidatio, tabula munda superficies et cinematographica residua.
Variatio PCB Processuum
Gravis aeris PCB
Aeris esse potest usque ad 12 OZ et vena alta habet
Materia est FR-4/Teflon/ceramic
Applicatur ad summam potestatem copiam motoris circuit
Caecus sepultus Via PCB
Utere Micro-caecis foraminibus ad augendam lineam densitatis
Improve radiophonicum frequentiam et intercursu electromagneticorum, calor conduction
Applicare ad servers, telephonas mobiles et digitales cameras
Princeps Tg PCB
Speculum conversionis temperatura Tg≥170℃
Princeps calor resistentiae, ad processum liberum plumbi idoneus
Adhibetur in instrumentis, proin aequali instrumento
Princeps Frequency PCB
Dk parva est et mora tradenda parva est
Df parvum est, et signum damnum parvum est
Applicari ad 5G, transitum rail, Internet rerum