computatrum-reparatione Londinensi

VI Stratum ENIG Impedimentum media foramen PCB

VI Stratum ENIG Impedimentum media foramen PCB

Description:

Stratis: 6
Finis superficies: Enig
Basis materia: FR4
Exterior Stratum W/S: 4/4mil
Tegumen interiorem W/S: 4/4mil
Crassitudo: 1.2mm
Min.diametro foramen: 0.2mm
Specialis processus: Impedimentum, medium foramen


Product Detail

How To COGNOSCO A Half Holo in Design File?

Dimidium foraminis PCB designatur propter fabricam machinae et ambitus tabulae obturaculum-in unius vel integris foraminum machinis machinis perforata directo addito ad delineationem dimidii metallici foraminis curandi ut medietas machinorum in tabula et dimidia sint ex tabula .Fasciculus Gerber quae sequuntur continere debet:

01.Line layer (GTL and GBL)

Media foraminis brazing pads quae sita est ad superius et inferius

02.Weld apertior iacuit (GTS et GBS)

Weld barnier foramen ad medium foraminis loco

03.Hole layer (TXT/DRL)

Foraminis locus inter medium foraminis

04.Mechanical/profile layer(GMU/GKO)

Profile debet esse per medium foraminis

De Metallized medium foramen PCB

Dimidium metallicum perforatum est dimidium foraminis ad marginem laminae et electroplatus est.Metallicata semi-foramina maxime adhibentur ad nexum directum inter laminas.Solebant praecipue coniungi duas tabulas in circuitu impressorum cum instrumenti technologiae ambitu.Totius systematis spatium multo minorem accipit quam ratio PCB utens clavo iungo utens.

Design Morbi mediae foraminis PCB

Min.Foramen Diameter

Codex minimum

Codex minimum spacing

Spatium inter fenestram et viridem

Mole minimum pontem

Minimum pin picem

500µm

900µm

250µm

50µm-75µm

100µm

1150µm

Quomodo Metallized Medium foramen PCBs Made?

Primum per foramina electroplata fiunt in marginibus PCS vel SETS (minores unitates in lamella PNL productionis), deinde machina fuso (machina milling) ad dimidium electronici per foramina removendum adhibetur, altera dimidia parte relicta. foramina.

Quia cuprum difficile est laborare et verisimile est ut obolus erumpere faciat, cultelli speciales et superiores laminae velocitates necessariae sunt ad parietes ancipites superficiei foraminis leviores.Quaelibet dimidia puteus tunc inspicitur per stationem semi-perfecti producti inspectionis.

Minima diameter dimidii foraminum quae ab HUIHE Circuituum confici potest 0,5 mm erit et dimidia foraminum saltem 0,5 mm distant.Si minores dimidium foraminis facere debes, pete, tange virgam nostram emptoris ad de facundia solutionis.

Cum ordinem emptionis dimidii laminis cum HUIHE Circuituum ponens, singula dimidii foraminis PCBs cum HUIHE Circuiti technicae fabrum technicorum communicare studeas, ut solutionem efficax fabricandi recipias.

 

 

Nostra commoda media foramen PCB

1. officinam suam, officinam aream (XII) metra quadrata, officina directa venditio

2.20+ nuclei personas technicas cum plus quam 10 annis experientiae, proficient in industria signis et processu qualitatis.

3.Advanced apparatu: automataria depositio aeris / linea electroplating, LDI / CCD apparatus expositionis et aliorum instrumentorum ad producendum qualitatem altam et altam firmitatem productorum.


  • Priora:
  • Deinde:

  • Epistulam tuam hic scribe et mitte nobis