6 Layer ENIG Multilayer FR4 PCB
De Multilayer PCB
Multilayer PCB Processus transactionis
Variatio PCB Processuum
Multilayer PCB
Linea minima latitudo et linea iustae 3/3mil
BGA 0.4pitch, foramen minimum 0.1mm
Usus est in potestate industriae et electronicarum consumere
Medium foramen PCB
Nulla residua aut peruersio spinae aeris in media foraminis
Puer tabulam matris tabulam connexiones et spatium servat
Ad Bluetooth moduli, signum receptoris
Via caeca Sepultus PCB
Utere Micro-caecis foraminibus ad augendam lineam densitatis
Improve radiophonicum frequentiam et intercursu electromagneticorum, calor conduction
Applicare ad servers, telephonas mobiles et digitales cameras
Via-in-Pac PCB
Utere electroplating ad replendum foramina / resinae obturaculum foramina
Vitare solida crustulum vel fluxum in sartagine foramina
Praeveni foramina plumbi globuli vel atramenti caudex plumbi ad weld
Bluetooth modulus pro dolor electronics industria