6 Layer ENIG Via-In-Pad PCB

1. Foramen obturaculum impedire potest PCB per undam plumbi solidantis ab e per foramen per superficiem componentis per brevem ambitum causatum;Hoc est, nempe, intra ambitum areae solidandi undae (vulgo superficies glutino 5mm vel supra) nulla foraminis aut foraminis ad obturaculum faciendae curationis.

2. Obturaculum foraminis munit contra possibiles circulos brevissimos causatos a machinis arctissime distantibus ut BGA.Haec est causa foraminis sub BGA ad custodiendum foramen in processu designandi.Quia foramen non est obturaculum, hoc casu brevis est circuitus.

3. Fuge fluxum reliquiarum in conductu antro;

4. Postquam superficies escendens et componentes conventus officinarum electronicarum completur, PCB pressio vacui absorpta et negativa in apparatus test ante completionem formatus erit;

5. Ne solida superficies crustulum in foveam ex glutino virtuali causatam, institutionem afficit;Hoc punctum manifestissimum est in calido dissipationis caudex pertusum.

6. Ad praecavendam undam solidatorium globuli plumbei pop sursum, brevi circuitione consequens.

7. Obturaculum in processus SMT utile erit.