Cur consuetudo bullae PCB aeris in superficie bullae?

Cur consuetudo bullae PCB aeris in superficie bullae?

Custom PCBDestillatio superficies est unus e defectibus qualitatis magis communibus in processu productionis PCB.Propter multiplicitatem processus productionis PCB et sustentationem processus, praesertim in curatione chemica humida, difficile est impedire defectiones bullientes in tabula.

De bulliente inPCB tabulaest actu quaestio de vi pauperis compagis in tabula, et per extensionem, problema qualitatis superficiei in tabula, quae duas continet facies;

1. Superficies PCB munditiae dubium;

2. Micro asperitas (vel energiae superficies) superficiei PCB;omnes problemata bullientia in tabula circuitionis compendiari potest, ut rationes supra dictae.Vis ligativa inter lituram est pauper vel humilis, in subsequenti productione et processu processui et processui comitiali difficile est resistere productioni et processui processus producti in accentus, accentus mechanica et accentus thermarum, et sic porro, in diversis consequentibus. gradus separationis inter litura phaenomenon.

Quaedam factores quae qualitatem superficiei pauperum in PCB productionis et processus causant, compendiantur hoc modo:

Consuetudinem PCB substrata - laminam cupream processus tractandi problemata;Praesertim pro aliquibus substratis tenuioribus (vulgo infra 0,8 mm), quia rigiditas substrata pauperior est, usui penicilli penicilli machinae adversae, fieri nequit, ut substratum efficaciter removeat ne superficies oxidationis bracteae in productione productionis et processus ac processus specialis iacuit, dum tenuius iacuit, lamina penicillo facile removetur, sed processus chemicus est difficilis, propterea magni momenti est attendere ad temperandum in productione et processu, ut quaestionem non moveat. spumae vis alligationis pauperum causata inter bracteam aeris substratis et cupri chemici;ubi tenuius interior lavacrum denigrat, pauper etiam nigricans et statius, inaequale color, et loci denigratio vilis erit.

PCB tabula superficiei in processu machinis (extrimenta, laminationis, milling, etc.) causata ex oleo vel alio pulvere pollutionis liquidae superficiei curatio pauper est.

3. PCB bracteae aeneae deprimentes penicillo pauper est: pressio stridor ante aeris deprimentis nimis magna est, inde in foramine deformatio, et bracteae vittae cupreae ad foraminis et etiam basin in foramine materiali, quae bullae causant. phaenomenon foraminis in processu aeris depressio, plating, plumbi spargit et glutino;Etiamsi penicillo bracteae substratae lacus non causant, bracteae nimiae penicillo foraminis aenei asperitatem augent, ita in processu parvae corrosionis grossitiem, bracteolae aeneae facile ad nimiam phaenomenon grossiorem producendum; erit etiam qua- dam periculum;ergo ratio habenda est ad confirmandum processum laminae penicilli ditionis, et processus parametri laminae penicilli ad optimum aptari potest per signum vestimentorum test et aqua cinematographici experimenti.

4. Problema lotum PCB: quia processus aeris gravis electroplatandi multum debet transire processus pharmaci chemici liquidi, omnia genera acido-basi organici non polaris solvendo ut medicamenta, tabula faciem lavant non munda, praesertim aeris temperatio gravis, praeterquam. procuratores, non solum possunt causare crucis-contaminationem, etiam causae tabulae ad faciem localem processus mali vel pauperis curationis effectum, defectus inaequales, vim aliquam vim obligandi causant;quapropter observandum est ad confirmandam potestatem lavandi, maxime etiam ad temperantiam aquae purgationis, aquae qualitatem, tempus lavandi, et destillatione temporis partium lamellarum;praesertim hyeme, temperatura humilis, effectus lavationis valde deminutus, ad temperationem lavationis magis attendendus est.