8 Stratum ENIG FR4 Bured Vias PCB
Defectus Caeci Sepultus Vias PCB
Quaestio principalis caecorum per PCB sepulta est princeps sumptus.E contra defossa foramina minus quam caeca foramina constant, sed usus utriusque generis foraminum signanter augere potest sumptus tabulae.Sumptus incrementi ob implicatiorem processum vestibulum caecorum defosso foramine, hoc est, in processibus faciendis augendis, etiam ad processuum probationem et inspectionem augendam ducit.
Sepultus Via PCB
Per PCBs sepulti diversis strati interioribus coniungere solent, sed nullam cum strato extimo nexum habent. Fasciculus terebra separatus generari debet pro quolibet gradu foraminis sepulti.Proportio profunditatis ad foramen (proportio aspectum/proportio crassitudinis diametri) minor quam vel aequalis esse debet.
Clavis profunditatem clavem determinat, maximam distantiam inter varias interiores stratas. In genere, quo maior anulus interior foraminis, nexus firmior et firmior.
Caeci Sepultus Vias PCB
Quaestio principalis caecorum per PCB sepulta est princeps sumptus.E contra defossa foramina minus quam caeca foramina constant, sed usus utriusque generis foraminum signanter augere potest sumptus tabulae.Sumptus incrementi ob implicatiorem processum vestibulum caecorum defosso foramine, hoc est, in processibus faciendis augendis, etiam ad processuum probationem et inspectionem augendam ducit.
A: sepultas vias
B: Laminated via per buried (non commendatae)
C: Crux per buried via
Commodum Vias caecae et Viae ad fabrum defossa est incrementum densitatis componentis sine numero et magnitudine circuli tabulae augens iacuit.Pro electronicis productis cum spatio angusto et exiguo consilio tolerantia, designatio caeca foraminis est bona electio.Usus talium foraminum adiuvat architectum circa designationem rationabilem foraminis/codex ad rationes ad vitandas rationes nimias designandas.
Factory Show
Vestibulum PCB Base
Admin Receptionist
testimonii volutpat
