8 Impedimentum Stratum ENIG PCB 6351

Postquam PCB in dimidia foramine factus est, stratum stannum ad marginem foraminis electronico conlocatum est. In strato stanneo adhibetur ut iacuit tutelae ad resistendum augendae lacrimae et omnino ne iacuit aeneus a pariete foramine defluente. Ideo immunditia generationis in productione processus tabulae ambitus impressorum reducitur, et quod inposuit purgatio etiam reducitur, ita ut perfecti PCB qualitatem emendare possit.

Post productionem conventionalis dimidia foraminis PCB peracta, astulae aeris in utraque parte dimidii foraminis erunt, et astulae aeris in latere dimidii foraminis interiore implicabuntur. Dimidium foramen adhibetur ut puer PCB, pars dimidiae foraminis in processu PCBA est, dimidium filium PCB accipiet, dimidium foraminis implens stanneo dando, ut dimidia pars laminae domini in tabula principali redacta sit. ac dimidium foraminis cum faece aeneo, stanno directe afficiet, glutino schedae in matrice firmiter afficiens, ac speciem et usum totius machinae perficiendi afficit.

Superficies dimidii foraminis cum strato metallo praebetur, et intersectio dimidii foraminis et extremitas corporis respective hiatus est, et superficies hiatus planus vel superficies hiatus est; compositum planum et superficiei superficiei. Augendo hiatum ad utramque partem dimidiae foraminis, astulae aeris in sectione dimidiae foraminis et ora corporis sublata sunt, ut expolita PCB formant, efficaciter vitando astulas cupreas in media foramine manentes, ut qualitatem edant. PCB, et certa glutino et species qualitas PCB in processu PCBA, et procurans effectum totius machinae post conventum subsequentem.