4 Layer ENIG FR4 Bured Via PCB
Circa HDI PCB
Ob influentiam instrumenti exercendi, sumptus traditorum PCB exercitatio altissima est cum diam diam 0.15mm attingit, et difficile est iterum emendare.Exerctio tabulae HDI PCB non amplius pendet a traditionalis exercendis mechanicis, sed exercendis technicis laser usus.(sic interdum lamina laser dicitur.) EXERCITATIO foraminis diametri HDI PCB tabulae plerumque 3-5mil (0.076-0.127mm), et linea latitudo plerumque 3—4milium (0.076-0.10mm).Magnitudo pads multum minui potest, ideo plus distributio lineae in area unitatis obtineri potest, inde in summa densitate connexionis.
Cursus technologiae HDI progressioni PCB industriae aptat ac promovet.Ut densius BGA, QFP in HDI PCB tabula disponantur.Nunc, technologia HDI late adhibita, cuius ordo primi ordinis HDI late usus est in productione picis BGA PCB 0.5.
Progressio technologiae HDI progressionem technologiae chippis promovet, quae vicissim meliorem et progressum technologiarum HDI promovet.
Nunc, BGA, chip of 0.5pitch late consilio machinarum adhibita est, et solida angulus BGA paulatim mutatus est a forma centri cavantis vel centri constituendi ad formam centri noti initus et output egens wiring.
commoda Caeci Via Et Sepultus Via PCB
Applicatio caecorum et sepultorum per PCB potest valde magnitudinem et qualitatem PCB minuere, numerum laminis minuere, compatibilitatem electromagneticam emendare, lineamenta productorum electronicorum augere, sumptus minuere, et consilium operare commodius et promptum.In consilio tradito PCB et machinis, per foramen multas difficultates afferet.Imprimis magnum spatium efficax obtinent.Secundo, magna multitudo per foramina in unum locum etiam ingentem impedimentum causat ad excitandum stratum interiorem multi-circuli PCB.Haec per foramina occupant spatium ad excitandum opus.Et institutio mechanica EXERCITATIO XX partibus erit tantum laboris ac technicae artis non-peragrandae.
Factory Show
Vestibulum PCB Base
Admin Receptionist
testimonii volutpat
